通过微电子科学与工程专业认证高校名单一览表

序号	学校名称	专业名称	有效期开始时间	有效期截止时间
1		微电子科学与工程	2022年1月	2023年12月(有条件)
2		微电子科学与工程	2019年1月	2024年12月(有条件)
3		微电子科学与工程	2019年1月	2024年12月(有条件)
4		微电子科学与工程	2022年1月	2025年12月(有条件)

说明：
1.“专业名称”为专业的当前名称，部分专业在认证有效期内曾用其他名称，详请查询中国工程教育专业认证协会网站(http://www.ceeaa.org.cn/)；
2.部分专业已参加多轮次认证，“有效期开始时间”为首次通过认证的有效期开始时间，“有效期截止时间”为最近一轮通过认证的有效期截止时间；总的有效期起止时间不具比较意义；
3.部分专业的“有效期截止时间”标有“有条件”，如“2025 年 12 月(有条件)”，表示“需要该日期前 3 年(即 2022年底前)根据专业改进情况决定是否延长至 2025 年 12 月”，其他“有条件”的以此类推；
4.部分专业在部分年份不在认证有效期，相关信息在“备注”栏说明。

微电子科学与工程专业简介：

微电子科学与工程是物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路设计制造学等多个学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科。微电子学是21世纪电子科学技术与信息科学技术的先导和基础，是发展现代高新技术和国民经济现代化的重要基础。主要研究半导体器件物理、功能电子材料、固体电子器件，超大规模集成电路(ULSI)的设计与制造技术、微机械电子系统以及计算机辅助设计制造技术等。

该专业毕业生的知识、能力与素质结构如下：

1、知识结构：

通过理论教学，该专业毕业生应具备以下知识：

(1)掌握该专业工作需要的计算机应用基础、英语等文化基础知识。

(2)掌握电子技术基础知识，完成学科所需的专业基础知识的传授(电路分析、电子电路、数字电路、电磁场及其实验)。

(3)掌握学科基础知识，完成学科所需的专业知识的传授(以固体电子学、半导体物理、微电子器件、微电子集成电路、电子设计自动化、集成电路设计与制造等课程)，构成学科要求的阶梯训练系统。

(4)根据需要，学生选择诸如微电子工艺、集成电路设计、集成电路应用等不同发展方向的课程, 同时起到基本知识的综合应用, 开阔思路, 使学生了解学科进展。

2、能力结构

通过实验、技能训练和实习基地顶岗实习，该专业毕业生应具备以下能力：

(1)掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识；

(2)掌握固体电子学、微电子器件和集成电路设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法，具有独立进行版图设计、器件性能分析的基本能力；

(3)了解相近专业的一般原理和知识；

(4)熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规；

(5)了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及微电子产业发展状况；

(6)掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的实验设计，创造实验条件，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力。